瑞丰光电取得光学膜组件封装设备专利，使得贴合过程快速且便捷

国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种光学膜组件封装设备”的专利，授权公告号CN224343706U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种光学膜组件封装设备，包括底座与加压装置，LED灯板嵌设在底座中，加压装置相对底座设置在靠近LED灯板的一侧；光学膜组件设置在加压装置与底座之间，加压装置用于将光学膜组件按压贴附到LED灯板上；底座内对应LED灯板设置有加热装置，底座承载LED灯板，底座内设置有加热装置，可以加热LED灯板，加压装置对LED灯板上的光学膜组件施加压力，结合LED灯板上传递的热量帮助光学膜组件更好地贴合到LED灯板上，使得贴合过程快速且便捷。
天眼查资料显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68621.1103万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息362条，此外企业还拥有行政许可73个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>