民德电子:公司目前没有拓展芯片封装业务的计划

2026-06-02 11:32:16 来源:市场资讯作者:公告君 利好
有投资者在互动平台向民德电子提问:“公司有先进封装的技术储备吗?后期会不会拓展进军芯片封装。”
针对上述提问,民德电子回应称:“您好,感谢您的提问。公司目前没有拓展芯片封装业务的计划。感谢您的关注!”
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