世运电路申请嵌埋高功率芯片模块PCB板制作工艺专利，能够精确控制凸起结构顶部的介质层厚度

国家知识产权局信息显示，广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋高功率芯片模块的PCB板的制作工艺”的专利，公开号CN122028330A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种嵌埋高功率芯片模块的PCB板的制作工艺，涉及印刷线路板技术领域，包括如下步骤：步骤一、提供至少两层芯板，并在芯板上对应于芯片模块嵌埋位置开设第一嵌槽；步骤二、提供第一半固化片，并在第一半固化片上对应于芯片模块嵌埋位置开设第二嵌槽；步骤三、将芯板与第一半固化片进行预叠合并固定；步骤四、将芯片模块嵌入第一嵌槽与第二嵌槽中；步骤五、提供调平层和第二半固化片，开设对应的让位槽，并将让位槽套设于芯片模块的凸起结构；步骤六、在芯片模块顶部叠设第三半固化片，进行压合；步骤七、在凸起结构上方进行激光盲孔加工及电镀填孔。本申请能够精确控制凸起结构顶部的介质层厚度。
天眼查资料显示，广东世运电路科技股份有限公司，成立于2005年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72059.2317万人民币。通过天眼查大数据分析，广东世运电路科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可73个。
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