世运电路2025年研发投入达2.31亿元，同比增长13.34%，研发人员规模扩至819人

4月22日，世运电路（603920）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达2.31亿元，同比增长13.34%，占营业收入比例4.15%。过去五年，公司研发投入复合增长率为11.71%。

制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发投入变化背后，公司当期研发人员规模达819人，较上期的659人同比增长24.28%，研发人员占总人数比例为10.87%，上期该比例为9.94%。
财报显示，公司依托2022年获批成立的“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，重点布局芯片内嵌式PCB封装技术，该技术突破传统PCB功能边界，在结构集成度、散热路径、电气连接性能上较传统IGBT模块具备显著优势，可适配第三代功率半导体SiC/GaN的应用需求，是新能源光储、汽车电子、AI数据中心等领域下一代功率电子系统的核心支撑。为加速技术产业化，公司计划2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，同步推进芯创智载项目建设，预计2026年中正式建成投产并分阶段释放产能。研发端公司长期深度绑定国际头部客户，紧密对接客户技术迭代需求，目前已在新能源汽车、AI算力、储能、人形机器人等多个新兴领域形成配套研发能力，其中人形机器人相关PCB产品已累计完成3代迭代升级，实现全场景覆盖，在核心性能指标上形成技术壁垒。
年报信息显示，该公司是一家深耕印制电路板（PCB）领域的核心供应商，产品广泛适配新能源汽车、AI算力基础设施、储能系统、人形机器人、光伏、通信设备、航空航天、工业电源等多个应用场景，可为客户提供覆盖定制化设计、快速打样、规模化生产的全流程PCB解决方案。
2025年，公司实现营业总收入55.77亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84亿元，同比增长1.37%；扣非净利润6.05亿元，同比下滑7.79%；经营活动产生的现金流量净额为9.21亿元，同比下滑6.78%；拟向全体股东每10股派现3.0元（含税）。
注：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于巨灵数据内容生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
关键词阅读：上市公司年报研发费用