光迅科技申请散热板卡结构及其组装方法专利，可适应不同传输速率和业务需求来选择单模块或双模块的配置

国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种散热板卡结构及其组装方法”的专利，公开号CN121741958A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种散热板卡结构及其组装方法，包括：板卡壳体，所述板卡壳体包括底板和可拆卸地连接于所述底板一端的面板；印制电路板组件，设置于所述底板上，且一端插接于所述面板内；散热器，所述散热器与所述印制电路板组件固定连接；所述散热器上下表面均设置有翅片；所述散热板卡结构被配置为：对于每个安装的所述相干光模块，均有一散热器设置于所述相干光模块所在侧并与所述相干光模块热耦合，以通过所述散热器将所述相干光模块运行时产生的热量耗散。通过印制电路板组件的双表面设计，支持相干光模块选择性地安装于两侧，可适应不同传输速率和业务需求来选择单模块或双模块的配置的同时还有较好的散热效率。
天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80667.5752万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2388次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1884条，此外企业还拥有行政许可93个。
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