云赛智联申请基于Vue3的Echarts组件二次封装方法及系统专利,显著提升开发效率并降低维护成本

2026-03-11 20:04:29 来源:市场资讯作者:情报员 利好
国家知识产权局信息显示,云赛智联股份有限公司申请一项名为“一种基于Vue3的Echarts组件二次封装方法及系统”的专利,公开号CN121635880A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及Web前端可视化技术领域,具体涉及一种基于Vue3的Echarts组件二次封装方法及系统,包括:基于Vue3的Composition API构建通用逻辑钩子useEcharts,通用逻辑钩子useEcharts用于集中管理Echarts实例的生命周期与事件响应;根据预定义的图表分类体系,封装多个独立的业务组件;构建统一组件入口,统一组件入口接收外部传入的图表参数,并根据图表参数动态加载并渲染对应的业务组件;在封装方法中实施性能优化策略,性能优化策略包括防抖处理、异步动态加载以及配置合并优化。本发明通过模块化设计和标准化接口,实现了Echarts组件的高效复用与统一管理,解决了代码冗余、样式混乱和生命周期管理等问题,显著提升开发效率并降低维护成本。
天眼查资料显示,云赛智联股份有限公司,成立于1993年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本136767.3455万人民币。通过天眼查大数据分析,云赛智联股份有限公司共对外投资了42家企业,参与招投标项目49次,专利信息249条,此外企业还拥有行政许可15个。
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关键词:组件 企业 封装 投资 优化