宇晶股份6交易日录3涨停！45μm超薄半片硅片试切成功

交易所数据显示，截至9时25分，宇晶股份涨幅为10.00%，6个交易日内录得3个涨停，最新价66.31元，总市值136.24亿元，封板资金0.74亿元，成交额0.57亿元，换手率0.59%。
市场炒作宇晶股份的核心在于其在光伏硅片薄片化领域取得关键技术突破，成功实现45μm超薄半片硅片试切，构建起设备加耗材加工艺三位一体的全链路协同体系，同时公司主营高端数控设备制造与配套核心耗材，业务覆盖消费电子、光伏、半导体等多领域，海外订单与半导体布局为业务拓展提供支撑。
消息面上，宇晶股份位于江苏盐城的双晶切片基地依托自主研发的超精密热稳定切割技术，结合为超薄HJT半片定制开发的专用多线切割机与专用切割冷却液，成功实现45μm超薄半片硅片的首次试切。公司自研切片机凭借微米级轴距精度与卓越的动态稳定性为超薄切割提供坚实基础，自研钨丝金刚线线径已突破Φ15μm，在提升出片率与良率的同时显著降低断线率，自研冷却液配方持续优化，通过智能组分测量分析精准调控冷却润滑与排屑核心变量。CrystalMind切片大模型实时采集并优化百余项切割参数，秒级完成刀速张力与冷却流量的寻优，叠加独家极致轴距及精准冷却系统控制，实现45μm厚度半片180度弯曲无崩边、柔性承压30分钟无隐裂的优异表现。
公司已构建多元增长引擎，在半导体领域，6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，12寸硅片切割设备研发进展顺利，此前与海外光伏企业及国内采购方签订的三方合同为业务拓展提供助力。
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