福日电子：作为智能手机ODM供应商，参与散热模组、主板协同设计及影像系统、AI功能软硬件集成调试

有投资者在互动平台向福日电子提问：“福日电子是华为智能手机核心ODM供应商，是否参与华为AI手机的影像算法优化、散热模组及主板设计？是否完成了手机AI大模型应用系统软件研发？”
针对上述提问，福日电子回应称：“感谢您对公司的关注，公司作为智能手机ODM 供应商，核心业务涵盖客户指定产品的整机设计、研发及制造服务，包括在硬件端按客户技术规范与项目需求，参与散热模组、主板等核心硬件的协同设计与适配开发；在软件与算法端，配合客户完成影像系统、AI 功能相关的软硬件集成调试，确保产品性能达标。相关系统级软件研发以客户技术架构与需求为导向，按项目约定完成适配开发与交付。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>