三祥新材：公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样

有投资者在互动平台向三祥新材提问：“尊敬的董秘，您好！近期市场对大容量、高性能存储芯片的需求持续升温，导致相关核心材料供应趋紧。想请问公司布局的电子级氧化铪产品，主要瞄准半导体哪个具体应用领域？在存储芯片制造中，电子级氧化铪是否有实际应用或技术储备？公司是否已与下游半导体材料厂商、芯片制造厂接触与合作，共同推进电子级氧化铪的认证与应用？”
针对上述提问，三祥新材回应称：“尊敬的投资者您好，公司正在布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，锆基及铪基前驱体材料在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用。公司将依托先进的锆铪分离纯化技术及产业链协同优势积极开展在上述领域的产品制造及产业布局，截至目前，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样，感谢您的关注！”
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