晶方科技：TSV、微凸点、硅基转接板、异构集成技术等是HBM集成应用中使用的关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

有投资者在互动平台向晶方科技提问：“据公开消息，公司的TSV（硅通孔）技术国内领先，可实现存储芯片的3D堆叠集成（如将多颗DRAM芯片通过通孔连接，提升容量与速度），能否介绍下相关技术在存储芯片的应用？公司有没有高性能存储方案？”
针对上述提问，晶方科技回应称：“您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。”
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