晶方科技：AI眼镜是公司封装CIS芯片的重要应用场景之一

有投资者在互动平台向晶方科技提问：“董秘你好，Meta 此次发布的 AI 眼镜摄像头模组由舜宇光学供应，而舜宇光学的 CIS 芯片封装依赖公司的 WLCSP 技术。请问公司是否已进入 Meta AI 眼镜的二级供应商白名单？未来是否有机会向 Meta 一级供应商拓展？”
针对上述提问，晶方科技回应称：“您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，AI眼镜是公司封装CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。