深南电路申请电路封装模组及其制造方法专利，提高电路封装模组上过孔的加工精度

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路封装模组及其制造方法”的专利，公开号 CN120730618A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路封装模组及其制造方法，包括：基板，基板上形成有空腔；埋入式器件，设置在空腔内，埋入式器件的第一表面具有焊盘；第一外层板，设置于基板位于第一表面的一侧，第一外层板形成有过孔，过孔与焊盘相对，过孔内形成有导电层，导电层与焊盘连接，过孔通过等离子蚀刻形成。
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