天通股份：持有上海新硅聚合半导体3.581%股权，专注异质集成材料衬底研发生产

有投资者在互动平台向天通股份提问：“董秘你好，请问贵公司和新硅聚合半导体公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所是否有合作关系？若有，合作方向是什么？”
针对上述提问，天通股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司目前为上海新硅聚合半导体有限公司的股东之一，占其3.581%的股权比例。上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司产品涵盖硅基、石英基、碳化硅基、蓝宝石基等多种衬底选择方案的铌酸锂及钽酸锂单晶薄膜晶圆，可满足光通信、射频滤波等不同应用需求。同时，公司提供定制化服务方案，支持客户在薄膜厚度、掺杂类型等多方面的特殊需求，助力高性能器件的开发与量产。凭借深厚的技术积累，公司不仅能提供标准化产品，还能为客户提供关键技术加工服务，旨在为高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。感谢您的关注！”
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