深南电路申请印制电路板制备方法及印制电路板专利，提高印制电路板散热能力和强度

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板制备方法及印制电路板”的专利，公开号CN 120711630 A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及埋入式封装产品技术领域，尤其涉及一种印制电路板制备方法及印制电路板。本发明通过内埋式线路工艺，基于支撑芯板制备印制电路板，在支撑芯板表面电镀形成第一铜层后，通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工，实现了不同铜层的连接和叠加，形成复合式铜框架设计，不仅提高了铜框架的厚度，还使得铜框架均匀分布在厚铜框架内，相较于传统的基于较厚铜箔的印制电路板，有效解决了印制电路板铜层厚度不足的问题，达到了提高印制电路板散热能力和强度的目的，同时，通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工，实现了印制电路板内铜框架厚度的灵活控制。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2266次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1668条，此外企业还拥有行政许可220个。
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