深南电路申请电路板的框架层及其制作方法专利，高效地形成金属框架层

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的框架层及其制作方法”的专利，公开号CN 120711608 A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电路板的框架层及其制作方法，通过提供一金属板，在金属板的上下表面进行图形刻蚀，在图形刻蚀时在刻蚀位置保留预设厚度的金属，形成留筋层，得到刻蚀金属板，在刻蚀金属板的上下表面压合第一绝缘材料，形成第一压合板，在第一压合板的上下表面压合第二绝缘材料，形成第二压合板，根据预设的图形，对第二压合板的上下表面进行图形刻蚀，得到金属框架层。通过在金属板上进行图形刻蚀和留筋，得到刻蚀金属板，将刻蚀金属板进行第一绝缘材料和第二绝缘材料的压合形成第二压合板，将第二压合板的上下表面进行图形刻蚀，得到金属框架层。从而实现使用金属板替代线路板的框架层，以高效地形成金属框架层。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2266次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1668条，此外企业还拥有行政许可220个。
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