天通股份:正实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆募投项目,以进一步提升市场占有率

2025-09-29 15:49:49 来源:市场资讯作者:公告君 利好
有投资者在互动平台向天通股份提问:“董秘你好,进入下半年以来,随着国内外大厂对1.6T、3.2T铌酸锂材料的需求放量,请问公司当前铌酸锂晶片产能是否可以满足订单需求?工厂是否满负荷运转?”
针对上述提问,天通股份回应称:“尊敬的投资者,您好!公司是国内少数掌握大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺的企业,生产的钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)晶体及黑化抛光晶片产品已实现量产,并开发出8英寸压电晶体材料,技术自主可控,成功打破国外垄断,实现了国产替代,产品核心指标接近国外领先企业。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,以进一步提升市场占有率。感谢您的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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