长电科技申请空腔封装结构及其制造方法专利，大大提高了空腔封装结构散热性能

国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“空腔封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN 120709242 A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种空腔封装结构及其制造方法，空腔封装结构包括：基板；上盖，设置在基板上表面，并与基板形成密封空腔；芯片，位于空腔内，并设置在基板上表面；液冷管路设置在空腔内用于通入冷却液液冷管路的部分区域朝向基板弯折，以作为第一冷却部，第一冷却部下表面与芯片上表面连接。芯片上表面的热量传导至第一冷却部，进而通过液冷管路内冷却液的流动实现散热。液冷管路并非是直线型管路，而是具有弯折的管路，增加了冷却液在液冷管路内的管程，冷却液在空腔内部停留时间长，换热时间延长，单位时间内能带走更多芯片产生的热量，大大提高了空腔封装结构散热性能。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目703次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息1579条，此外企业还拥有行政许可699个。
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