深南电路申请电路板及其制造方法专利，大大节省了产品的封装尺寸

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法”的专利，公开号 CN120692749A，申请日期为 2025 年 07 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板及其制造方法，包括高压模块，所述高压模块工作于第一电压，所述高压模块包括第一电连接部；低压模块，与所述高压模块互相压合，所述低压模块工作于第二电压，所述第二电压小于所述第一电压，所述低压模块包括第二电连接部；金属线，与所述第一电连接部、所述第二电连接部键合；实现高压模块与低压模块的 Z 向互联，与传统方案相比，大大节省了产品的封装尺寸，可以减小电路板的体积，实现了产品的高度集成化；且在一定程度上降低了驱动与控制模块间的互联距离，缩短信号传输路径，减小了信号传输间的损耗，减小电路的寄生电感，提高电气性能。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2254次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1671条，此外企业还拥有行政许可220个。
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