长电科技（宿迁）申请封装结构及形成方法专利，提升封装结构的功率处理能力

国家知识产权局信息显示，长电科技（宿迁）有限公司申请一项名为“封装结构以及封装结构的形成方法”的专利，公开号 CN120657026A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，一种封装结构以及封装结构的形成方法，在封装结构工作时，第一芯片产生的热量可通过与其接触的第一基岛，经由第一基岛露出塑封层的一侧直接向外传导；同理，第二芯片产生的热量通过第二基岛经由其露出的一侧传导至外界。因此，封装结构构建双面、立体的散热通道，热量从封装结构的两个相对面同时传导出，相比于单面散热结构，增大散热总面积，避免了热量集中，从而降低封装结构的整体热阻，这使得封装结构能够承载更高的功率密度，提升了封装结构的功率处理能力，减少热应力对器件造成的影响，有利于延长器件的整体使用寿命。
天眼查资料显示，长电科技（宿迁）有限公司，成立于2010年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（宿迁）有限公司参与招投标项目73次，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。