国家知识产权局信息显示,华南理工大学;祥鑫科技股份有限公司取得一项名为“一种带有局部散热增强的双输送直冷板”的专利,授权公告号CN223309073U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种带有局部散热增强的双输送直冷板,该直冷板包括基板、面板,其中,面板弯折形成至少一道凹槽,面板将凹槽密封,形成换热流道;所述凹槽的底部面设有与换热流道走向一致的下毛细输送槽组;所述面板在换热流道的部分面上设有沿流道走向一致的上毛细输送槽组;所述下毛细输送槽组与上毛细输送槽组均由若干平行且深0.1‑0.5 mm,宽0.1‑0.3 mm毛细输送槽组成;所述下毛细输送槽组和/或上毛细输送槽组具有局部加强区,该加强区内具有更多微道,提高储液量。该直冷板在局部区域进行了微沟储结构,提高局部换热能力,以更好满足电池系统对安全性和可靠性的需要。
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