长电科技（滁州）申请一种光学传感器封装结构及其制备方法专利，提高产品可靠性和使用寿命

国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司申请一项名为“一种光学传感器封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN 120583764 A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种光学传感器封装结构及其制备方法。光学传感器封装结构包括透光性的塑封层将光学元件及其他元件的固定，避免光学传感器封装结构晃动、碰撞时，所述光学元件和所述第一布线层之间的解键合，导致的光学传感器封装结构失效，提高了产品可靠性和使用寿命。同时，在所述塑封层的第一表面设置限位凹槽，将所述封装外壳的进行限位固定，防止所述封装外壳出现移位的现象，提高产品封装良率。
天眼查资料显示，长电科技（滁州）有限公司，成立于2010年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（滁州）有限公司参与招投标项目54次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可17个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。