长电科技申请一种封装结构及制备方法专利，封装工艺简单

国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 120565539 A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本申请涉及封装技术，公开了一种封装结构及制备方法，包括：第一基板结构；与所述第一基板结构堆叠设置的第二基板结构；设置在所述第一基板结构和第二基板结构之间的电子组件；竖直设置在所述第一基板结构和第二基板结构之间的金属框架封装结构，所述金属框架封装结构相对的两侧分别具有外露的第一引脚和第二引脚，所述金属框架封装结构第一侧的第一引脚与第一基板结构的第一互连结构相连接，所述金属框架封装结构相对的第二侧的第二引脚与第二基板结构的第二互连结构相连接，利用竖直设置的所述金属框架封装结构实现第一基板结构和第二基板结构的电连接。本申请利用金属框架封装结构替代传统的排针，封装工艺简单，可靠性较高。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目102次，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可23个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。